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第三代半導體外延片生產線項目簽約儀式在開發區順利舉行

【信息來源:【作者:【信息時間:2020-01-19 17:48  閱讀次數: 】【字號 】【我要打印】【關閉

1月18日,第三代半導體外延片生產線項目簽約儀式在開發區管委會十樓會議室順利舉行。許昌高啟電子科技有限責任公司董事長徐志成、副總經理孫俊,開發區黨工委班子成員、副調研員出席簽約儀式,開發區各局辦及投資公司、經高公司主要負責人參加。活動由開發區黨工委委員、管委會副主任薛亞杰主持。

第三代半導體外延片生產線項目由許昌高啟電子科技有限責任公司董事長徐志成投資,以研發、生產全球半導體領域最前沿的氮化鎵外延片、芯片為主,突破第三代半導體器件在關鍵材料和生產技術方面的瓶頸,形成自主制造能力,其產品具有全球獨家定價話語權。該產品憑借高效的功率轉換,具有可替代硅的潛力,可運用在在高鐵、雷達、無人駕駛、控制系統、傳感系統、能源轉換系統等領域,是5G和6G時代半導體芯片的重要組成部分。

此次合作協議的簽訂,是開發區實施以高端科技為引領,創新驅動發展戰略的重要舉措,是加快布局電子信息、第三代半導體等戰略性新興產業的強力依托,是助力開發區早日建成“智造之都、宜居之城”樣板區的有力保障。

開發區黨工委書記、管委會主任蔚鐘聲提出,此次簽約標志著開發區在提高智能化制造水平,打造高端化產業方面又邁出了實質性的關鍵一步,真心希望雙方能夠精誠合作、共同攜手、譜寫美好的發展篇章。


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